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AI 시대를 위한
열관리 인프라 기술
데이터센터 · 반도체 · 모빌리티를 위한 첨단 냉각 솔루션
CORE SOLUTIONS
AI 반도체부터 디스플레이·모빌리티까지,
고열유속 환경의 열을 확산하고 냉각하며 정밀하게 제어합니다.
AI Data Center Cooling
고열유속 GPU·CPU를 위한 Cold Plate, Jet Cooling 및 Thermal Zoning 솔루션
Semiconductor Test
HBM과 AI 반도체의 시험온도를 빠르고 균일하게 제어하는 액체냉각 푸셔
Solid Chamber
알루미늄과 그라파이트를 결합한 초박형·대면적 무유체 열확산 솔루션
Power & Motor Solutions
전력반도체용 절연 냉각판과 모터 축전류 저감을 위한 SGR 솔루션
ENGINEERING CAPABILITY
열설계·정밀가공·접합·성능검증을 하나의 개발 프로세스로 제공합니다.
THERMAL ARCHITECTURE
GPU·HBM 등 발열원의 특성을 분석하고, 열확산·핫스팟 냉각·Thermal Zoning을 통합 설계합니다.
PRECISION MANUFACTURING
Jet 노즐, 핀핀, 미세 유로와 접촉면을 제품 사양에 맞춰 정밀가공하고 시제품부터 양산까지 대응합니다.
ADVANCED BONDING
구리 진공 브레이징과 PP 박판 접합 기술을 적용해 제품별로 누설과 변형을 최소화한 구조를 구현합니다
.
PERFORMANCE VALIDATION
열저항·온도 균일도·유량·압력손실·누설 및 내구성을 평가해 실제 적용 가능성을 검증합니다.
CUSTOM ENGINEERING
맞춤형 열관리 솔루션
어플라이드서멀의 모든 제품은 고객의 요구조건에 맞춰 커스터마이징할 수 있습니다. 발열량, 크기, 설치공간, 재질, 냉각수 조건과 사용환경을 분석해 구조·유로·접합방식 및 성능을 최적화합니다. 설계부터 시제품 제작, 성능검증과 양산까지 함께합니다.
VISION
열을 제거하는 부품을 넘어, AI 시스템의 온도를 균일하게 제어하는 열관리 기업으로 성장합니다.
UNIFORM
균일한 온도
국부적인 Hot Spot과 온도편차를 줄여
발열면 전체의 온도 균일성을 높입니다.
RELIABLE
안정적인 운전
누설·압력손실·열변형과 같은 위험요인을 줄여
장시간 안정적인 운전을 지향합니다.
SUSTAINABLE
효율적인 냉각
고온 냉각수 적용과 냉각에너지 절감을 통해
지속가능한 AI 인프라에 기여합니다.
연락처
Telephone : 010 9033 0515
tel : 031-432-3978
이메일
jinsw@appliedthermal.co.kr
cmjin@appliedthermal.co.kr
주소
본사/R&D : 경기도 시흥시 정왕동 2121-1번지 벤처창업보육센터 307호
제1공장 : 충남 천안시 서북구 와룡길 380
제2공장 : 경기 안산시 단원구 동산로 76 타원타크라 2차 707호
