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어플라이드 서멀  소 개
AI · 반도체 · 모빌리티 시대를 위한 냉각 인프라 기업

어플라이드서멀은 AI 데이터센터, 전기차 인버터, 반도체 테스트 분야에
 최적화된 냉각 솔루션을 제공합니다.  
우리는 TIM-Free 구조, 아노다이징 기반 절연 수냉, 고진공 브레이징 등 고난이도 기술을 내재화하여  열 확산과 신뢰성을 동시에 확보한 냉각 인프라를 구현합니다.
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TIM-Free는 열전달에 필수적인 써멀패드(Thermal Interface Material) 없이도 칩과 직접 접촉하여 효율적인 열 확산을 구현하는 일체형 구조 기술입니다.
어플라이드 서멀  비 전

AI 시대, 우리는 열 인프라를 설계합니다.
어플라이드서멀은 AI·전기차·반도체 산업의 고발열 문제를 근본적으로 해결하는 냉각 플랫폼 기업입니다.
우리는 단순한 방열을 넘어, 산업 전반의 고성능 시스템이 신뢰성 있게 작동할 수 있도록 차세대 열관리 인프라를 구축합니다.

액체 냉각을 선택해야 하는 이유

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고밀도 성능 대응

공냉 방식의 한계를 넘어 고출력 GPU와 AI 서버 환경에서 안정적인 열관리를 제공합니다. 랙당 수십 kW 이상의 고밀도 컴퓨팅 환경에서도 효율적인 냉각이 가능합니다.
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운영 비용 절감 (ROI 개선)

열을 효율적으로 제거하고 고온 냉각수를 활용할 수 있어
에너지 사용량을 줄이고 장기적인 운영 비용 절감 효과를 제공합니다.
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향상된 에너지 효율 (PUE 개선)

팬과 CRAC 중심의 공냉 구조를 액체 열교환 방식으로 대체하여
데이터센터의 전체 전력 효율(PUE)을 크게 개선합니다.
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저소음 운영 환경

대형 공냉 팬 사용을 최소화하여 데이터센터 및 산업 환경에서보다 조용하고 안정적인 운영 환경을 구축할 수 있습니다.
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C O M P A N Y   H I S T O R Y  
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·    2024

레전드 50 경기(미래차) 프로젝트 - 
경기지방중소벤처기업청장상

TIPA ValueUP 18기 선정 - 
AI 반도체 테스트소켓용 박형 열관리 모듈 개발 및 실증
안산 제 2공장 설립

·    2023

한국공학대전(한국공학대학교) - 경기도지사수상 (베이퍼챔버)

중소기업 스마트서비스 지원사업 - 
스마트 열관리 시스템 고도화를 위한 AI기반 냉각 제어 기술 실증
천안 제 1공장 설립

·    2022

경기넥스트유니콘 Scale-Up 부문 - 우수상
초격차스타트업 1000 선정

·    2021

Venture company certification - 벤처기업 인증
Corporate R&D Center‌기업부설연구소 설립(제2021110982호)  ISO9000/14000인증
21년도 창업성장기술개발사업 디딤돌
21년도 자동차부품기업 혁신지원 사업
2021년 초기창업패키지

·    2020

CERTIFICATE OF PATENT - 특허 취득(베이퍼챔버)
중소기업 기술혁신개발사업 - 전기자동차 배터리 냉각용 박박형 AL대면적 베이퍼챔버 기술개발

·    2019

Corporation -주식회사 어플라이드서멀 설립

Our Services

Smart Cooling Platform

AI 반도체·전기차용 일체형 냉각 플랫폼 제공
TIM-Free 베이퍼챔버 및 절연 수냉 구조 기반의 통합 냉각 솔루션 개발

Carbon-Neutral Thermal Tech

친환경 베이퍼챔버 / 액체냉각 구조 생산
탄소중립 설계 기반, 알루미늄/세라믹 절연 구조 적용

AI Thermal Control

스마트 온도 제어 알고리즘 탑재
센서 기반 실시간 열제어 및 AI 냉각 최적화 기술 실증

Multi-Market Application

데이터센터, 전기차, 방산, 의료기기 등 다양한 산업에 적용
고효율 냉각 구조의 범용성 확보

Efficient Thermal Design

운영비용 절감 + 수명 향상 구조 설계
전력 효율 향상 및 열 스트레스 최소화

Safety & Reliability System

ESS·전기차·AI 장비에서의 열폭주 방지 설계
고온 환경 대응 구조, 절연 방열 기술로 안전성 극대화
SRC_수냉베이퍼-Photoroom.png
구리 기반 DLC 일체형 수냉각판
  • ￦190,000

베이퍼챔버 + 고진공 브레이징 적용, GPU/CPU 대응 구조

  • 리뷰 3
  • 평점 4.8

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아노다이징_수냉각판-Photoroom.png
하드 아노다이징 알루미늄 수냉각판
  • ￦190,000

절연 + 내식 대응, 대형 플랫폼용 서버 대응

  • 리뷰 3
  • 평점 4.8

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image-Photoroom_(5).png
핀형 구리 스카이빙 히트싱크 A형
  • ￦190,000

일체형 베이퍼챔버와 연계된 수직형 고밀도 핀 구조

  • 리뷰 3
  • 평점 4.8

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image-Photoroom_(1).png
핀형 구리 스카이빙 히트싱크 B형
  • ￦190,000

와류 제어를 위한 핀 배열 구조, 베이퍼챔버 연계 가능

  • 리뷰 3
  • 평점 4.8

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image-Photoroom_(4).png
핀형 구리 스카이빙 히트싱크 C형
  • ￦190,000

와이드 스프레더 대응 고성능 방열핀

  • 리뷰 3
  • 평점 4.8

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아노다이징_수냉각판_세메스.png
반도체 테스트용 커스텀 냉각 구조
  • ￦190,000

웨이퍼 or 핫플레이트 냉각용 복합 아노다이징 구조

  • 리뷰 3
  • 평점 4.8

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CU_파이프냉각-Photoroom.png
Al 기반 멀티유로 수냉각판 (Groove 구조)
  • ￦190,000

AI 서버용 Groove 유로 내장, 양산 대응 최적화 구조

  • 리뷰 3
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전기차 모터 접지링 (SGR)
  • ￦190,000

전기차용 모터 샤프트 접지용 브러쉬 일체형 링

  • 리뷰 3
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